什么是led,led發光二極管封裝技術原理介紹
發布者:深銘易購 ????發布時間:2019-10-11????瀏覽量:887
什么是led?
LED又稱發光二極管。由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。當電子與空穴復合時能輻射出可見光,因而可以用來制成發光二極管。在電路及儀器中作為指示燈,或者組成文字或數字顯示。砷化鎵二極管發紅光,磷化鎵二極管發綠光,碳化硅二極管發黃光,氮化鎵二極管發藍光。因化學性質又分有機發光二極管OLED和無機發光二極管LED。
LED封裝
LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
led發光二極管封裝技術原理
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括:1.機械保護,以提高可靠性;2.加強散熱,以降低芯片結溫,提高LED性能;3.光學控制,提高出光效率,優化光束分布;4.供電管理,包括交流/直流轉變,以及電源控制等。
LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展,LED封裝先后經歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發展階段。隨著芯片功率的增大,特別是固態照明技術發展的需求,對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻,提高出光效率,必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。
led發光二極管封裝技術介紹
1、擴晶,把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。
2、固晶,在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定)然后把晶片放入支架里面。
3、短烤,讓膠水固化焊線時晶片不移動。
4、焊線,用金線把晶片和支架導通。
5、前測,初步測試能不能亮。
6、灌膠,用膠水把芯片和支架包裹起來。
7、長烤,讓膠水固化。
8、后測,測試能亮與否以及電性參數是否達標。
9、分光分色,把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。
10、包裝。
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