【深銘易購】資訊：2月16日，濟芯半導體（濟南）有限公司項目啟動儀式在濟南長清區大學城舉行。

濟芯半導體晶圓芯片測試項目總投資額2.6億元，項目主要從事晶圓檢測、芯片CP&FT測試等業務，本項目計劃建設芯片測試產線，后期增設減薄劃片、探卡制作、封裝等業務。其自主研發的測試機型能夠在極端環境下，完成5000pin 以上的并行測試，且使用壽命遠高于同類產品，提高測試效率的同時降低設備成本。

據濟南長清大學城管委會消息，濟芯半導體項目是濟南長清大學城產業園區引進的第一家芯片封裝測試企業。

平安榮耀消息顯示，濟芯半導體（濟南）有限公司成立于2022年11月，是一家從事半導體分立器件制造、半導體器件專用設備制造等業務的公司。